Mae yna lawer o ardaloedd lle mae angen defnyddio'rbysellbadiau siliconfel cyfrifiadur electronig, system rheoli o bell, ffôn, ffôn diwifr, teganau trydan...

 

Felly beth yw'r broses gynhyrchu o allwedd siliconpadiau?

Yn gyntaf:deunydd crai

1.Prif ddeunydd:rwber silicon

2. Deunyddiau ategol: asiant folcaneiddio, asiant rhyddhau

 

Ail: llwydniing

Gellir prosesu'r mowld yn ôl y lluniadau allweddol neu'r samplau a ddarperir gan gwsmeriaid, a'i wneud yn fowld allweddol silica gel. Gellir cynhyrchu'r mowld ar raddfa fawr ar ôl cadarnhau'r strwythur a'r broses gynhyrchu. Cyn cynhyrchu, mae'r mowld fel arfer yn cael ei chwythu â thywod i'w drin â'r wyneb.

 

Tri:mowldio folcaneiddio

Peiriant folcaneiddio plât mowldio folcaneiddio, yn ôl swyddogaeth y peiriant folcaneiddio â llaw, mowldio folcaneiddio awtomatig a gwactod (a elwir hefyd yn fowldio pwysedd olew): defnyddio offer folcaneiddio pwysedd uchel ar ôl folcaneiddio tymheredd uchel, fel bod y deunyddiau crai gel silica yn ffurfio solet

 

Pedwar:folcaneiddio eilaidd

Ar ôl halltu, gellir penderfynu ar gynhyrchion lled-orffenedig yn unol â gofynion y cwsmer ar gyfer halltu eilaidd, er mwyn cael gwared ar y cynhyrchion dadelfennu asiant halltu sy'n weddill, a gwella perfformiad y cynnyrch. Defnyddir popty fertigol i folcaneiddio eilaidd confensiynol, rhwng 180 a 200°C.°Gellir cwblhau pobi tymheredd C 2H.

 

Pump: Argraffu sgrin sidan, Peintio chwistrellu, Ysgythru laser

1. Argraffu sgrin sidan, dewiswch y sgrin a'r inc cyfatebol i sgrinio'r cymeriadau arwyneb, argraffu sgrin ar ôl archwiliad ansawdd, heb gymhwyso gydag ailargraffu dileu toddydd, cymwys a anfonir i bobi.

2.Peintio chwistrellu, chwistrellwch olew lliw, difodiant, PU ac inc arall ar wyneb yr allweddi silicon yn unol â gofynion cwsmeriaid. Ar ôl chwistrellu, caiff ei anfon i bobi ar unwaith, ei brofi ar ôl pobi, a bydd y rhai anghymwys yn cael eu dewis i'w hailweithio neu eu sgrapio, a bydd y rhai cymwys yn cael eu hanfon i'r broses nesaf.

3. Ysgythru laser, yn ôl gofynion cwsmeriaid ar wyneb allweddi silicon ar gyferYsgythru laser.

 

Chwech:Yn ôl dyluniad ybysellbadiau rwber silicon llwydni, dewiswch dorri neu dynnu'r burrau gormodol o'r â llawbysellbadiau silicon a'u tocio'n lân, fel bod wyneb ybysellbadiau silicon yn fwy prydferth

 

Saith:Rheoli prosesau

1. Rheoli prosesau yn ystod mowldio folcaneiddio, sef y cam cyntaf o reoli prosesau. Y prif eitemau arolygu yw maint, hydwythedd, caledwch, staen, gwahaniaeth lliw, diffyg deunydd, ac ati, dileu cynhyrchion diffygiol, canfod problemau diffygiol mawr yn amserol, ac adborth ar ofynion cynhyrchu ar gyfer gwella, er mwyn lleihau nifer y cynhyrchion diffygiol.

2. Rheoli ansawdd yn ystod argraffu sgrin, ffocws archwilio ar ddelwedd ddwbl, argraffu sgrin anghyflawn, ffont aneglur, ymwrthedd gwisgo gwael, ac ati.

3. Rheoli cynnyrch gorffenedig, gan gynnwys archwiliad llawn o ddeunydd printiedig, cynhyrchion heb eu hargraffu a chynhyrchion sydd eisoes wedi'u golchi, ac ati, a phecynnu cynhyrchion diffygiol ar ôl eu canfod.